HIPECC Q1-4939半导体保护涂层,聚氨酯灌封胶,DOWHIPECC Q1-4939半导体保护涂层

HIPECC Q1-4939半导体保护涂层

专为保护安装在传递模塑中的半导体而设计双列直插式封装或塑料无铅芯片载体。柔软的凝胶稠度可保护大型模具免受成型引起的应力复合并减少由于金属化移位或钝化而导致的故障开裂。光学透明，用于保护光耦合器。宽的工作温度使组装的包装能够承受严酷的考验没有改变材料行为的环境。